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发热芯片(热敏电子材料)技术简介
2021-04-04 18:48:39   来源: 本站原创   评论:0 点击:

热敏电子材料的技术应用表现形式为发热芯片,利用热敏材料电子化原理,在智慧互助与智能集约的驱动下,充分发挥电子组的裂变作用,以四两拨千金的聚合方式,驱动热能转化与输出。属热工材料领域的电子化替代创新。
发热芯片主要技术路线,发热元素经化学转换,通过材料复合链接,经物理饱和合成,发热复合单元接受智慧芯片驱动调度,植入输入输出装置平台,在热聚合的驱动下,向终端变频式输送热能。
发热芯片主要性能参数,材料元素化学合成无毒无味,物理饱和安全可靠,转化装备超低能耗,适合各类能源及其功率指数的配置,适用于各类甚至较复杂工况场景,兼容性随意,安全便捷,无安全隐患和使用风险。
发热芯片主要用于军工、工业、建筑等各领域热聚合装置,适用于核心热源驱动配置、采暖装备、热转换、锅炉、热水器、设施农业、电能消纳转换,以及民用及军工热交换系统的装备等。
信息查新检索显示,发热芯片技术的问世,国际国内尚属空白,其卓越的特性,热源驱动正负平衡,输入功率小,输出功率大,功率变频与兼容性较强,安全性能高效,生产装备投资占有率较低。
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专题负责人:周彬研究员
电话:0991-3842362、6999326
联系地址:乌鲁木齐市北京南路52号(科技大厦)
邮箱:xjjn2007@126.com
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